近日，中国电子所属深科技精密核心产品——硬盘盘基片累计出货量突破25亿片，标志着其在规模化制造与市场拓展领域迈上新台阶。
深科技精密长期坚持 “技术立企”，围绕前瞻布局与技术驱动、全链路智能制造与数字化运营、极致品控与供应链生态，构建核心能力体系，推动技术研发实现突破。同时，深科技精密通过组建专业研发团队，推动产品技术向 “薄型化、高容量” 升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用场景拓展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。
当前，深科技精密正系统推进AI技术与全流程自动化的深度融合，持续强化制造系统的稳定性和适应性，提升生产效率与产品一致性，为应对未来数据存储市场的变化提供更加可靠的制造能力保障。
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